近日，恒信华业战略投资先进封装领军企业芯德科技，本轮由包括恒信华业在内的多家知名半导体产业资本共同投资超十亿元，涵盖金浦新潮、君海创芯、小米长江产业基金、OPPO、国投招商及长石资本、峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构。先进封装技术是“后摩尔时代”提升芯片综合性能的重要路径，芯德科技是恒信华业在半导体领域的又一重要战略布局。

芯德科技成立于2020年9月，公司主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，其封测技术开发及服务在国内处于领先地位，是封测种类齐全，技术积累完备的技术驱动型公司。公司将致力于全球高端封测核心技术的研发及生产，打造世界级的领先技术。

江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示：自公司成立以来，芯德瞄准中国市场容量缺口和占有率较低的中高端先进技术和产品，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联网终端等为主要应用方向，提供一站式特色封测服务。短短10个多月，凭借领先的技术与过硬的品质，芯德已经与众多国内外一线芯片设计公司展开合作和前期的沟通探讨，后续将持续依靠创新和锲而不舍的艰苦奋斗精神发展先进的封测核心技术，向着成为世界一流的封测企业的愿景努力奋进。

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