智融科技:后快充时代,发挥数模混合优势,立志“长跑健将”

2022-04-01

2021年全球半导体行业销售额高达5559亿美元,同比增长26.2%;中国是最大的半导体市场,2021年总销售额为1925亿美元,同比增长27.1%,国产替代仍然是半导体行业的大趋势,市场容量巨大。初创型芯片公司往往从细分领域入手,以点带面,逐渐壮大,恒信华业投资的珠海智融科技股份有限公司(下简称“智融科技”)就是其中一颗新星。成立八年,智融科技迎来新一轮的重要发展期,2021下半年完成了近亿元融资,并开启了科创板IPO辅导。

近日,集微网(专业的ICT产业咨询服务机构)专访了智融科技市场总监黄欣健先生,共同探讨了如何进一步打造快充全链路,对“后快充时代”市场的看法,以及企业未来新的增长曲线等问题。

 01、为何说“未来3-5年快充市场仍然处在一个快速成长期”?

    对于整体市场走势,智融科技创始人兼CEO李鑫表示,未来3-5年,快充市场仍将是一个快速成长的领域,为智融科技业绩的持续攀升提供了基础。黄欣健总结补充,快充领域高速增长的坚实基础,概括为以下四点:
    首先,未来3-5年甚至更长的时间,快充技术依然会持续快速迭代。快充协议方面,最典型的例子是2021年下半年苹果发布了支持140瓦的PD3.1适配器,PD3.1是最新升级版本的快充协议,其定义的电压有48伏档位,这意味着十几串电池以内的应用都将有机会采用PD快充,包括电动工具、电单车、清洁机器人等等传统工业领域。第三代半导体材料如GaN/SiC等方兴未艾,良率稳定爬坡中,苹果、三星品牌2022年的旗舰手机都标配了氮化镓原装适配器,将引领新一波氮化镓快充潮流,这些都是支撑快充市场长久发展繁荣的新技术和新材料;

    其次,国内自主研发的快充标准即融合快充UFCS,正在往更绿色环保的快充协议上发展,意味着中国未来几年可以依靠新的融合快充平台进行产品开发;

    第三,用户对消费类电子产品的快充要求也越来越高,我们现在已经无法接受5V2A的慢速,越来越不愿等待,共享市场也在逐渐普及快速充电;

    第四,激烈的市场竞争使快充行业毛利率有所降低,但总体上看,快充协议和宽禁带功率器件仍在进化,国内快充行业玩家总体还谈不上U型曲线或者V型曲线的顶峰。

    综上所述,即便聚焦在消费类电子快充领域,仍有广阔的市场空间,智融科技的志向和眼界绝不仅限于此。



 02、以“融合快充”为驱动力,驶进无线和大功率快充深水区

     早在2018年,中国信息通信研究院就发起了《移动通信终端用快速充电技术要求和测试办法》,该办法明确定义了“快速充电”,并统一了充电方式及通信协议,规定了安全性能、电器特性和可靠性等,但因种种原因,快充协议目前还没有做到大一统,“只支持私有协议的‘原装充电器’不符合碳中和、绿色环保理念”,黄欣健分析,“未来手机、笔记本电脑包括一些家电类需要作一个标准化协议,今年的第三或者第四季度就会有第一台融合快充的手机发布。”
    黄欣健表示,智融科技将围绕快速充电重点布局,将有线快充、无线快充、多节电池快充管理等产品线做全。对此,黄欣健谈到:“有线快充是我们的基础,可以把它当作一条纵线。”智融科技已经认识到,要想打造快充全链路,产品定位需要从有线到无线,从细分市场(如移动电源、车充)专用型全集成芯片向着更加通用的协议、充放电电源管理类芯片转换。“无线快充我们已经在布局,第二代和第三代产品已经在路上了。我们会跟系统厂商紧密配合,不仅会针对一些相对功能单一的应用场景,还会力图把外围周边的特色功能做定制化处理,而且,我们公司的无线快充方向一定是朝着大功率系统的客户整合应用上去做。”

    从长远的角度看,智融科技未来发力的方向包括了有线无线大功率快充以及与电池充放电有关的电源产品,这也是企业全面布局Power + MCU,提供PMIC和整合MCU的SOC电源管理方案的题中之义。



 03、发挥数模结合优势,发力“第二增长曲线”

     智融科技成功的秘诀,除了敏锐的市场嗅觉和超前的产品布局,另一点是其难得的丰富数模混合IC设计经验。有关智融科技在数模结合经验上的优势,以及数模结合、转换上的技术之难,黄欣健对集微网作了较为全面的阐述:“我们有一支出色的研发团队,既有从事过大规模数字逻辑电路SOC平台开发经验的资深数字逻辑工程师,也有十几年深耕模拟芯片的模拟设计大师,此外这些年我们还持续引入了功率器件专家,系统应用专家。我们团队已经合作了几十个项目,十分默契。数模的界面和通道需要打通,单纯的看CPU,也许只是一个算力的问题,但模拟端需要把获取信号过程中的各种干扰反馈给数字系统,数模结合意味着一个复杂系统抽丝剥茧的整合集成,然后开发者才能快速应用落地,智融科技为何能在同一类型产品中做到独树一帜,产品特色如此鲜明?就是依靠高效的数模结合的反馈机制。”
    依托强大的数模结合能力,智融科技在电池电源管理、车规级功率器件、高压器件等新赛道的研发布局中,逐渐把宽禁带半导体的新材料整合到各类产品中。对此,黄欣健阐述,尽管前期成本比较高,但依然极其值得尝试:“氮化镓材料其实目前价格蛮高的,而且可选的面很少,很多人都在问我们,你现在就去尝试这些东西,如何权衡成本问题?我的回答是,把电源管理器件的体积做小,把能量转换的效率做高,诸如把充电模块放入电视机背板和5G基站中,让布线更完美,这就是我们研究新材料的出发点。”

    未来智融科技的愿景是从消费电子市场逐渐进阶到工业电子乃至更加高端的汽车电子市场,除了产品的可靠性、稳定性要更上一个台阶之外,加大研发投入,加强对新技术的探索势在必行。



结语:模拟芯片人才需要经验值赋能,智融科技立志“长跑健将”

    模拟集成电路有着与数字集成电路截然不同的技术演进路线,追求高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性,为实现尺寸、功耗、成本等关键目标,人才储备和培养至关重要,黄欣健对此颇有感触:“模拟工程师更难培养,成长时间更长,它不仅涉及到一个完整的培训系统,‘经验值’往往需要在实操中和实际项目中积累。”

    随着国内半导体产业的发展,在国家战略的顶层设计指引下,在政策、资本、客户全方位多维度的支持下,智融科技将矢志不渝的发挥自身技术优势,打造满足用户需求的智慧创新产品,在“后快充时代”久久为功,积极布局新的增长曲线,在道长坡陡的模拟芯片市场上立志领头的“长跑健将”。

(本文转自集微网) 



恒信华业:成立于2017年,恒信华业拥有一支兼具产业背景与金融视野的业务团队,聚焦ICT赛道,重点关注通讯、电子、计算机、半导体、新材料、新能源等领域。核心投资策略是“技术创新”与“国产化替代”,以VC投资+战略合作为主。截至2021年8月,基金管理规模达49亿元人民币。代表项目有武汉凡谷(002194)、思瑞浦(688536)、纳芯微、锐石创芯、比亚迪半导体、凯格精机等。



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